유리구슬 Ntc 서미스터, Ntc 서미스터 500K

유리구슬 Ntc 서미스터, Ntc 서미스터 500K

개요 제품 설명 음의 온도 계수(NTC). 열 칩 소재는 고순도 전이 금속 Mn, Co, Ni 및 기타 원소의 산화물을 혼합 볼을 통해 구성됩니다.
Overview
기본정보
모델 번호.MF58
수량단일 연결
모양버튼 모양
저항 변화 규모로그 규모
애플리케이션서미스터 센서
상표안휘 타겟
운송 패키지판지 상자
기원중국
HS 코드8533900000
생산 능력50000PCS/일
제품 설명
제품 설명

부온도계수(NTC).열칩 소재는 고순도 전이금속인 Mn, Co, Ni 등의 산화물을 혼합 볼밀링, 고상반응, 분쇄, 등정압성형을 통해 1200°C~1400°C 높이에서 만들어집니다. 온도 소결; 첨단 반도체 슬라이싱, 전극 소결, 스크라이빙 공정을 결합하여 길이 0.35~2.00mm, 두께 0.15~0.60mm NTC 열 칩을 사용하여 다양한 유형의 NTC 서미스터 및 NTC 온도 센서로 패키징할 수 있습니다.

용도:온도 측정 특징:유리 캡슐형 NTC 서미스터, 내열성 및 안정성이 뛰어남 전기 절연용 유리 본체 및 리드 코팅 최대 260°C의 온도 측정용 짧은 응답 시간 작은 크기리드: 듀멧 와이어(구리 피복 FeNi)옵션:대체 치수 요청 시 이용 가능
크기L1D1
데이터
3.5~70최대4.52.15,1.65,1.35,1.10.3,0.25,0.2
제품 매개변수Glass Bead Ntc Thermistor, Ntc Thermistor 500KGlass Bead Ntc Thermistor, Ntc Thermistor 500KGlass Bead Ntc Thermistor, Ntc Thermistor 500KGlass Bead Ntc Thermistor, Ntc Thermistor 500K

안건암호테스트 조건성능 범위단위
정격 저항R25°C+25°C±0.05°CPT≤0.1mw0.5~5000 (±0.5%~±5%)
B값B25/50+25°C±0.05°C, +50°C±0.05°CPT≤0.1mw2500~5000 (±0.5%~±3%)케이
응답 시간액체에서2-11크기가 다름에스
소실 인자고요한 공기 속에서0.8~1.5크기가 다름mW/°C
절연저항/500VDC약 50개